烤膠機是一種結合了“等離子清洗(PlasmaCleaning)”和“高溫烘烤(Baking)”兩種功能于一體的專用設備，主要用于電子制造、半導體封裝、精密光學、醫療器械等高科技領域，特別是在處理帶有粘性物質(如溢出的膠水、助焊劑殘留等)的工件時發揮著關鍵作用。
 

　　等離子烤膠機的核心功能與工作原理：
 

　　1.等離子清洗(PlasmaCleaning)
 

　　原理：設備在真空腔室內通入特定氣體(如氧氣O2、氬氣Ar、空氣等)，通過射頻(RF)或微波能量激發氣體分子，產生包含高能電子、離子、自由基和紫外線的等離子體。這種等離子體具有較強的化學活性和物理轟擊能力。
 

　　作用：
 

　　化學反應：當使用氧氣時，高活性的氧自由基能與有機污染物(如環氧樹脂、硅膠、助焊劑、油脂、指紋等)發生氧化反應，將其分解成二氧化碳(CO2)、水蒸氣(H2O)等小分子氣體，從而被真空泵抽走，達到“燒掉”或“蝕刻”污染物的效果。
 

　　物理轟擊：氬氣等離子體主要通過離子的物理轟擊(濺射)作用，將表面的微小顆粒和污染物剝離。
 

　　表面活化：等離子處理不僅能清潔表面，還能在材料表面引入極性基團(如-OH,-COOH)，提高材料的表面能，改善其潤濕性和后續的粘接、涂覆、鍵合性能。
 

　　2.高溫烘烤(Baking)
 

　　原理：利用加熱系統(如加熱板、加熱絲)將腔室或工件加熱到設定的高溫(通常在100°C至200°C以上)。
 

　　作用：
 

　　軟化/熔化膠體：對于已經溢出或固化的膠水(如環氧樹脂、硅膠)，高溫可以使其軟化甚至熔化，降低其粘度。
 

　　促進反應：高溫能加速等離子體與有機物的化學反應速率，使清洗過程更高效。
 

　　去除水分/溶劑：烘烤可以有效去除工件內部和表面的水分及殘留溶劑。