等離子清洗機原理與超聲波原理不同，當艙體里接近真空狀態時，開啟射頻電源，這時氣體分子電離，產生等離子體，并且伴隨輝光放電現象，等離子體在電場下加速，從而在電場作用下高速運動，對物體表面發生物理碰撞，等離子的能量足以去除各種污染物，同時氧離子可以將有機污染物氧化為二氧化碳和水蒸氣排出艙體外。

    等離子清洗機不需要其他的原料，只要空氣就能夠滿足要求，使用方便而且沒有污染，同時比超聲波清洗更具有的優勢是等離子不但可以進行表面清洗，更重要的是可以提高表面活性，等離子體與物體表面進行化學反應能夠產生活性化學集團，這些化學集團有很高的活性，從而應用范圍很廣，比如提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，親水性等等很多方面，因此等離子清洗已經成為清洗行業的主流與趨勢。

    等離子體清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。

    等離子清洗機技術的zui大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

    等離子清洗機還具有以下幾個特點：容易采用數控技術，自動化程度高；具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高；正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證；由于是在真空中進行，不污染環境，保證清洗表面不被二次污染。